今天小編帶你了解等離子清洗技術
傳統的以水和溶劑為基礎的清洗方法，雖然看起來很便宜，但卻需要大量的能源。簡單的溶劑清洗更經濟、更具吸引力，清洗過程的表面張力低，易于潤濕和滲透。蒸汽脫脂和氣相干燥所需的溶劑沸點較低，降低了清洗過程的溫度要求。然而，大多數溶劑是易燃的。由于含有有毒或致癌物質，因此存在潛在的安全風險和使用成本，如安全培訓費、員工患病醫療費、廢物分析和安全排放等諸多問題。

　　在許多工業中，氯氟化碳被用來去除材料中的碳氫油、油和其他污染物，而不會造成損害和殘留。但是，一些氟氯烴在吸收大氣中的紫外線時會分解，釋放出氟原子，從而破壞地球大氣層中的臭氧層，而臭氧層受到太陽紫外線輻射的保護。另一種清潔劑全氟化碳(PFC)可以在平流層中停留5000年。與二氧化碳相比，這些氣體對全球變暖的影響更大，因為它們的壽命長，振動模式能量低;此外，這些氣體釋放出F2、CnF2n+2和HF，以及在清洗過程中難以去除的其他自由基團。

　　用傳統的清洗技術清洗后，表面會有一層難以去除的痕跡和頑固的殘留污染層。在這種情況下，需要一種更好的清洗方法。清洗的目的是去除表面上最后幾層原子層的厚度，特別是殘留在表面的有機烴層和化學吸附層的污染。這種精細的清潔對于后續粘接應用特別重要，因為后續粘接要求表面非常清潔，甚至只有一個原子層厚度的有機污染層也可能會降低粘接效果。許多制造商已經發現，單獨使用溶劑和酸來去除大量的表面薄膜是不可行的。因此，選擇精密清洗，以便在化學作用和物理作用之間找到一種平衡，這不僅是一種迫切的需要，而且符合經濟價值的要求。

　　過去50年來，印刷等表面處理行業在持續的政策壓力下，不斷減少溶劑的使用和相關的工藝步驟。在半導體制造中，濕法清洗消耗大量的水。生產直徑為200毫米的晶圓片需要2000加侖(1加侖=3.785升)的超純水，平均每個工廠的日生產能力為1
500片。這使得每天超純水的總量達到300萬加侖。生產同樣數量的直徑為300毫米的芯片，每天將消耗大約500萬加侖的超純水，幾乎與中小城市的一天消耗的水相同。