等離子清洗機不同行業有不同的作用

　　運用的領域很廣，比如：LED支架、LCD臺階面、天線、PCB等等，主要作用就是清洗氧化物、有機物，來提高物體的粘接能力，所以很多行業都適合。

　　一般來講，清洗/蝕刻意思是去除產生干擾的材料。清洗效果的兩個實例是去除氧化物以提高釬焊質量和去除金屬、陶瓷、及塑料表面有機污染物以改善粘接性能，這是因為玻璃、陶瓷和塑料(如聚丙烯、PTFE等)基本上是沒有極性的，因此這些材料在進行粘合、油漆和涂覆之前要進行表面活化處理。等離子體最初應用于硅片及混裝電路的清洗以提高鍵接引線和釬焊的可靠性。如:去除半導體表面的有機污染以保證良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化,以及PCB、混裝電路 MCMS(多芯片組裝)混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的有機污染，如殘余焊劑、多余的樹脂等。清洗的各種例子不勝枚舉。在諸如此類的應用中我們將列舉一些典型的等離子體清洗工藝。

　　在LED行業中用于點銀膠之前清除基板上的污染物，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼;

　　用于引線鍵合前處理氧化層等污染物，提高引線與芯片及基板之間焊接的粘附性，增強鍵合強度;

　　用于LED封膠之前清洗氧化層或者污物，使芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合。

　　清洗支架上的氧化層或者污物，提高膠體與支架結合的緊密性防止空氣滲透造成不良。

　　經過等離子處理之后的成品不易出現死燈現象，有效提高良品率!

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