等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用越來越廣泛，如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域，等離子產品都發揮了積極的作用。

    從研究開發到工藝生產使用，從表面微細加工到表面處理改質，等離子設備有著很廣的社會應用需求。在多個領域也都有普遍應用。

1、半導體相關：

晶圓光阻附著力的提高;晶圓光阻的去除(灰化);晶圓光阻殘留物去除；MEMS疊加強度的提高LED。

2、光學相關：

鏡片粘連、除霧；涂裝前處理；眼鏡鏡片涂裝前處理；隱形眼鏡親水性提高。

3、生物、醫用相關：

微芯片強度提高；微芯片流道親水性提高；導管、導管針粘連強度提高。

4、低溫灰化：

石棉分析前處理；設備分析用前處理。

5、FPD相關：

液晶屏粘合強度提高；保護、偏光板附著力提高等。

6、IC/LED組裝相關：

基板電極部引線鍵合強度提高；芯片疊合（芯片粘連）粘連性提高；基板封裝（成型粘）連性提供；樹脂底部通孔殘留物的去除（膠渣）。

7、新材料：

高分子材料粘合強度提高；高分子材料涂裝前處理；粉體樣品粘合、形成前處理。

8、機電一體化：

液晶屏粘合強度提高，保護、偏光板附著力提高等。

關于等離子清洗機的應用就介紹到這里了，想了解更多相關資訊請繼續關注本網站。