由于功率器件長期暴露在高溫狀態下，會導致效率低下和可靠性問題，所以提高其散熱性、可靠性是非常必要的，而“基板”是影響功率半導體散熱的重要部件。

TE100是用于功率半導體陶瓷基板熱阻測試的系統，本系統簡化了功率半導體陶瓷基板的熱阻測試流程。

功率半導體基板和材料的熱特性（熱阻）評估采用符合ISO4825-1:2023的方法進行測量功率半導體安裝基板熱特性評估和分析設備（TE100）。

特點：

1.單個基板材料及模塊結構的熱阻都能夠測量。

2.快速的測試/分析功能；

3.可以使用符合ISO4825-1:2023的評估模塊結構來評估散熱特性。

4.能夠評估由于模塊結構而導致的散熱特性。

5.通過自研SiC芯片模擬功率芯片的發熱；

6.能夠測量和評價單個基底材料的散熱特性。

7.TEG芯片使用鉑金探頭，確保了溫度測量結果的精準與穩定；

行業應用：

動汽車、充電樁、高鐵列車等功率電力半導體領域。

它有助于半導體的高導熱性設計。它可應用于陶瓷基底、封裝焊接材料、界面材料、散熱片和其他功率半導體元件。

可提供樣品測試。

可以將您的樣品安裝在一個TEG芯片上，并測試其熱阻。

TEG芯片附著在一個樣品上進行評估，例如金屬化基底：