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精彩回顧 | 2025中國國際半導體封測大會暨半導體先進封裝大會
來源: | 作者:浚和市場部 | 發布時間: 90天前 | 39 次瀏覽 | 分享到:

2025中國國際半導體封測大會暨半導體先進封裝大會于3月25號在上海浦東綠地假日酒店圓滿落幕。本次大會設置了兩大會場,聚焦AI應用與先進封裝發展、集成電路混合鍵合技術研發與產業化等熱門議題,眾多先進封裝企業分享了相關技術和實踐經驗。



本次大會我們浚和儀器攜帶了Neodry 7E和Neodry 36G參加。真空設備廣泛應用于半導體制造業、電子科技和液晶顯示制造業的高科技領域中。



產品特性:

1.3-6年才需維護一次,延長了設備的使用壽命,降低真空泵的使用成本(潔凈制成的情況下)。

2.設備運轉時,旋葉與旋葉、旋葉與腔壁之間沒有任何摩擦,保證設備長期正常工作。

3.采用空冷式方式,不需要配置冷卻水,從而節少空間和避免水泄漏的風險。

4.采用氣鎮(Gas Ballast)結構,可以排出所吸取的水蒸氣。

5.變頻馬達、低噪音、低震動。




產品特性:

1.寬電壓范圍:可在1ph, 100V和200V之間自動切換。
2.聲音和溫度:在極限壓力下通常聲音為45dB (36G時為50dB),同時優化泵溫度與風扇控制。
3.水蒸氣排出性能升級:氣體鎮流器使可冷凝氣體的真空,并帶來了一個提高10%的水蒸氣排出性能。(36G除外)
4.IEC電源連接器:采用IEC連接器,方便使用。
5.串行通信端口:可通過RS485接口進行數據通信和速度控制。


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